SpeelgoedPrijs.nl · Categorieën · Merken · Populair · Nieuw

Reballing Stencil Mobiele Telefoon CPU Vertinnen Stencil - S21 S21 Ultra Serie .

Reballing Stencil Mobiele Telefoon CPU Vertinnen Stencil - S21 S21 Ultra Serie .

Merk: Merkloos / Sans marque

EAN: 8785309121374

Prijzen vergelijken (1 winkels)

WinkelPrijsVerzending
Bol. Partner€ 58,28€ 2,95

Productomschrijving

Waarom moet je dit product kopen? Met dit CPU-reballing-stencil kun je op een professionele en efficiënte manier kleine IC's reballen, zonder je zorgen te maken dat ze vast komen te zitten of breken. Het is gemaakt van duurzaam roestvrij staal en zorgt voor een precisie positionering voor een snelle en gemakkelijke plantsnelheid. Voordelen van het product: Voorkomt dat kleine IC's vast komen te zitten Geschikt voor Qualcomm Snapdragon 888 en andere CPU-modellen Precieze positionering voor hoge efficiëntie Gemaakt van roestvrij staal, bestand tegen hoge temperaturen Geschikt voor verschillende telefoonmodellen Met meerdere IC-sleuven op het lichaam, voorkomt dit stencil effectief dat kleine IC's in blik blijven steken en hoeken breken. Het is eenvoudig te gebruiken en biedt een snelle en efficiënte plantsnelheid. Gemaakt van roestvrij staal, zal dit stencil niet gemakkelijk vervormen, zelfs niet bij hoge temperaturen. Daarnaast is het geschikt voor een verscheidenheid aan telefoonmodellen, waaronder de S21-serie, Z Flip3, en meer. Productspecificaties: Compatibiliteit: Qualcomm Snapdragon 888, SM8350, xyn2100 CPU Materiaal: Roestvrij staal Geschikt voor: S21, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold 3, W 22, enz. Meer productgegevens bekijken

Vergelijkbare producten